3月25日，全球规模最大、规格最高的半导体行业盛会SEMICON China 2026拉开帷幕。中国电科全面展示了半导体高端装备、半导体基础材料等领域领先成果，重磅发布新款离子注入机、新型检测设备、12英寸卧式炉等领先产品，以更先进的系统解决方案，助力集成电路产业创新发展。

　　系统方案，彰显硬核实力

　　制造一颗芯片需要2000-5000道工序，每道都依托于坚固可靠的材料“地基”和精雕细琢的装备“妙手”。

　　聚焦半导体材料领域，中国电科展示了碳化硅晶体衬底及外延、硅外延、硅基氮化镓外延等核心产品矩阵，覆盖4-12英寸全规格体系，广泛应用于集成电路芯片、半导体分立器件制造，满足新能源汽车、智能电网、AR眼镜等多领域应用需求。

　　聚焦集成电路装备领域，中国电科重点展出中束流、大束流、高能机等全系列离子注入装备，化学机械拋光设备、国内首型面向量产应用的电子束直写设备等系列产品。聚焦化合物半导体装备领域，重点展出碳化硅涂层设备系列产品、12英寸晶锭减薄机、衬底减薄机、激光剥离设备、化学机械抛光设备，并形成全套智能解决方案。聚焦泛半导体装备领域，重点展示等离子体增强化学气相沉积设备、显示切割设备等产品，体现了覆盖产业链多环节的系统供应能力。

　　新品发布，焕发澎湃动能

　　巨大的裸眼3D屏幕上，离子注入机的离子束扫描轨迹、CMP设备内部的抛光机理、检测设备的信号捕捉过程被立体化、动态化地呈现，这一沉浸式的视觉体验，不仅让枯燥的技术原理变得生动易懂，更成为展台人流汇聚的焦点。

　　现场，中国电科举办多场新品发布活动，展示了瞄准集成电路新设备、新材料奋勇攻坚，取得的最新实践和成果。创新研制的中能大束流氢离子注入机，是集成电路制造前道工艺中的关键装备，搭载全新软件平台，数据采集速度提升4倍、信息量提升10倍。改进型碳化硅离子注入机针对第三代半导体材料特性进行专项优化升级，能够精准控温，具备超高角度精度与晶圆识别能力，完美适配新一代碳化硅工艺要求。图形晶圆缺陷检测设备集成高精度光学检测技术与智能算法，能够精准识别晶圆制造过程中产生的各类微小缺陷，提升芯片制造良品率。全球首片12英寸碳化硅光学衬底和全球首片12英寸高纯半绝缘碳化硅衬底，是AR眼镜光学镜片及其他光学制品的优质制备材料，可显著提升AR眼镜的佩戴舒适度与视觉沉浸感。